台湾积体电路与滨海新区建合作

　　日前，台湾积体电路制造股份有限公司与天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心签订技术合作协议，为集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘与流片试产服务，对推动国内集成电路产业化发展起到了促进作用。
　　据了解，合作计划包括一系列训练课程，将台湾积体电路专业集成电路制造服务的相关设计流程、工艺、品质与可靠度、供应链管理等技术知识及经验与合作机构分享。通过合作，天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心为更多客户提供TSMC横跨主流工艺(0.13微米及以上)及先进工艺(90纳米及以下)之芯片共乘与流片试产服务。据介绍，滨海新区集成电路设计服务中心将以完善的政策及服务体系，通过提供研发费用、软件费用、MPW费用补贴及增值税全额财政补贴等政策，辅以研发—产品—市场的一站式解决方案，为企业打造最具竞争力的成长及发展环境。